云錫新材料公司的工藝流水線上，BGA錫球產品在設備中逐漸成型。一個如家用調味瓶大小的玻璃罐中，能裝下約500萬顆焊錫球。這些晶瑩的錫球是中國走上強“芯”之路的重要配套材料，將百年云錫的售價從“以噸計”變為了“以克計”。
“0.1mm超細焊錫絲、0.20mm以下高精度小直徑BGA焊錫球……我們正從錫產業鏈上游向核心技術被發達國家控制的下游邁進，不斷突破錫業新材料卡脖子技術，以精深延鏈打造產業新增長極。”云錫新材料公司負責人介紹。
作為5G時代需求量一路飆升的封裝連接件，超精細焊錫絲和錫球在電腦、手機、新能源汽車等芯片中無處不在。“一塊電腦CPU芯片中就要使用1000顆焊錫球。”為把“傻大粗”的錫錠變為高精尖的錫材，云錫不斷以科技創新驅動精深加工，拉長產業鏈、提升價值鏈。“我們攻克了合金、工藝、助焊劑配方等方面的難題，打造了這條全國最高等級的有芯焊錫絲生產線。目前，經過焊料合金配比、鑄錠、擠壓、細拉、超細拉等10道工序，已經可以生產出0.1mm線徑的超細絲，比頭發絲還要細。”該負責人說，超細焊錫絲成為云錫焊錫絲精深加工的最小線徑，技術位居行業前列。
焊錫球生產工藝復雜，之前BGA國產化率不到10%，大部分被美國、日本等國壟斷，國內并沒有太多成熟經驗可以借鑒。圍繞客戶需求和市場變化，公司將生產經營自主決策權下放到生產一線，成立BGA項目事業部，按照自負盈虧、效率優先、市場導向、綜合發展的原則進行獨立運營。事業部全體職工薪酬績效與質量、產量全面掛鉤，多勞多得，科學合理調配產線資源達到最優配置。管理機制的理順，大幅提升了生產效率和產品質量。通過前期市場調研、資料信息收集以及大量試驗研究和集體攻關，團隊不斷推動生產工藝和設備在實踐中迭代升級。2020年9月，BGA事業部迎來電子錫焊料第一批大單——720KK，標志著云錫新材料BGA產品正式打入電子錫焊料市場。
雖然從“0”到“1”的每一步都走得艱辛，但團隊取得的成績也足以自豪。突破BGA焊錫球的成型制備技術封鎖，成功破解抗氧化難題，尺寸公差位居行業領先；研發出國內首臺自動尺寸篩選設備、自動圓度篩選設備及自動包裝機，從人工制造向智能制造躍升，在相同人員配置條件下，產能提高332%；2021年，公司獲美資客戶評為年度“一級供應商”，并且通過國內多家頭部企業的供應商認證，順利為其供貨。目前，云錫新材料公司已發展成為國內唯一一家制造BGA焊錫球的國有企業，也是國內最大的BGA焊錫球制造企業。
2023年，公司研發投入同比增長28.2%，實施科技項目130項，鋁基焊錫絲用助焊劑、新能源激光焊接汽車用錫球、光伏焊帶專用低溫焊料、二辛基二氯化錫、二辛基氧化錫等新產品的研發成效顯現，實現新產品銷售3700余噸，新增銷售收入4.8億元。目前，已擁有條、絲、粉、膏等9大系列1000余個規格的錫材產品，產品打入歐美市場。
“云錫集團把以錫、銦為主的有色金屬新材料和精深加工板塊定位于發展未來的新引擎。”云錫新材料公司黨委書記、董事長吳建勛表示，公司將持續深入研究精深加工工藝技術和高可靠性焊料合金，優化升級深加工流水線，通過自動化、信息化、智能化賦能，朝著“打造中國錫銦材料供應保障的主力軍、世界錫銦材料創新發展的引領者”目標前行。(記者 段毅 李繼洪)
